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EngView Systems organisera une rencontre avec des étudiants de l'Université technique de Sofia et de l'Université de technologie chimique et de métallurgie afin de présenter son logiciel phare, la solution de conception d'emballages Package Designer Suite. L'événement aura lieu le 21 avril 2015 à l'Université technique. Les étudiants auront l'opportunité de se familiariser avec les technologies de pointe les plus récentes dans la conception d'emballages et de displays POP/POS. L'équipe d'EngView présentera en avant-première l'ensemble des fonctionnalités qui font de la Package Designer Suite un partenaire fiable dans le domaine des logiciels d'emballage.  ЕngView Systems s'engage à diffuser la connaissance des systèmes CAO/FAO modernes pour l'emballage auprès des jeunes professionnels. Depuis plus de 15 ans, l'entreprise mène une politique de don de la Package Designer Suite aux universités et aux établissements d'enseignement qui proposent des cours dans ce domaine de la conception.

L'équipe d'EngView participera à la 10e édition du Packaging and Converting Executive Forum (PACE), qui se tiendra du 10 au 12 février 2015 à Bruxelles, en Belgique. Boriana Stoimenova, sales manager, et Valentin Vachkov, product manager de la EngView Package Designer Suite, assisteront à l'événement, qui se concentrera cette année sur l'amélioration de la communication et l'encouragement d'une collaboration accrue et de la continuité des activités, en aidant la chaîne d'approvisionnement à mieux aligner ses capacités sur les besoins des propriétaires de marques. Depuis son lancement, le PACE Forum est devenu un événement mondial où les professionnels en quête de solutions disposent d'une plateforme pour collaborer avec leurs pairs tout en évaluant les forces et faiblesses de leurs chaînes d'approvisionnement.