EngView Systems s'associe à la SIES School of Packaging en Inde
Nous sommes heureux d'annoncer que nous avons récemment entamé une collaboration avec la SIES School of Packaging en Inde - un autre établissement d'enseignement de premier plan auquel nous faisons don de notre logiciel de pointe, EngView Package & Display Designer. En donnant aux étudiants l'accès à des outils professionnels de conception d'emballages, nous les aidons à développer des compétences concrètes et à se préparer à des carrières réussies dans l'industrie de l'emballage. Depuis plus de 25 ans, EngView Systems propose des solutions innovantes pour l'industrie de l'emballage. Nous sommes convaincus que le partage de notre expertise et de nos outils avec les établissements d'enseignement est essentiel pour l'avenir du secteur. Pour découvrir nos autres partenariats éducatifs, cliquez ici. À propos de la SIES School of Packaging Fondée en 2001, la SIES School of Packaging (SIES SOP) est le premier institut privé d'Inde dédié à la formation et à l'enseignement dans le domaine de l'emballage. Créée par le SIES Trust et des industries partenaires, l'école a pour objectif d'améliorer les normes d'emballage dans tout le pays et de faire de l'Inde un pôle de référence pour les développements contemporains en matière d'art, de science, de technologie et d'ingénierie de l'emballage. Renforcer les compétences des étudiants grâce à une technologie avancée Notre collaboration avec la SIES School of Packaging propose une formation complète au logiciel de conception structurelle d'emballages pour deux programmes académiques clés : Post Graduate Diploma in Packaging Science & Technology – un programme de 2 ans Bachelor of Science in Packaging Technology – un programme de 3 ans proposé en collaboration avec le SIES College of Arts, Science & Commerce, Nerul Actuellement, la formation porte sur la conception de boîtes et le prototypage, avec des projets d'extension vers la conception de présentoirs dans un avenir proche. Le programme est dirigé par des formateurs expérimentés, M. Mahesh Choudhury, le Dr Vivek Parab et le Prof. Prasad Iyer, qui accompagnent les étudiants dans les applications pratiques du logiciel d'emballage d'EngView. L'engagement d'EngView envers l'éducation Depuis plus de 25 ans, EngView Systems est à la pointe de l'innovation dans l'industrie de l'emballage. Nous sommes convaincus que le partage de notre expertise et de nos ressources avec les établissements d'enseignement est essentiel à la croissance future du secteur. En offrant aux étudiants une expérience pratique avec EngView Package & Display Designer, nous investissons dans l'avenir de l'industrie de l'emballage en Inde et au-delà. Perspectives Alors que l'industrie de l'emballage continue d'évoluer, le besoin de professionnels qualifiés capables de tirer parti des technologies avancées devient de plus en plus crucial. EngView Systems s'engage à soutenir des établissements d'enseignement tels que la SIES School of Packaging, créant ainsi un pont entre l'excellence académique et l'innovation industrielle. Pour devenir notre partenaire éducatif, contactez-nous à l'adresse info@engview.com.Lire la suiteLe CEO d'EngView Germany intervient au 14e Workflow Symposium de la Hochschule der Medien de Stuttgart
EngView Systems était fier de participer au 14e Workflow Symposium, qui s'est tenu le 6 novembre 2025 à la Hochschule der Medien (Stuttgart Media University), en coopération avec l'organisation CIP4. Christian Theiss, CEO d' EngView GmbH, a présenté un exposé captivant retraçant l'évolution de notre entreprise, nos solutions innovantes et notre engagement en faveur de l'automatisation des flux de travail dans l'industrie de l'emballage. À propos du 14e Workflow Symposium Le Workflow Symposium a réuni des professionnels de l'automatisation issus de nombreux fournisseurs ainsi que des professeurs d'université pour une journée d'échange de connaissances et d'innovation. Les sujets abordés portaient sur l'automatisation des flux de travail, l'Industrie 4.0 de l'impression/l'usine intelligente numérique, ainsi que sur des stratégies visant à rendre la production et la planification d'impression plus rentables. L'événement a été organisé de manière professionnelle par la Stuttgart Media University et s'est déroulé en allemand, créant un cadre idéal pour des échanges enrichissants sur les dernières évolutions de l'automatisation des flux de travail. Le symposium demeure un lieu de rencontre de premier plan pour les professionnels du secteur souhaitant rester à la pointe du progrès technologique. EngView Packaging Suite : présentation Au cours de sa présentation, Christian Theiss a retracé l'histoire d' EngView en tant que membre du Sirma Holding Group. Avec plus de 300 professionnels de l'informatique, plus de 33 ans d'expérience et plus de 1 000 projets réalisés, Sirma est l'un des groupes technologiques les plus importants et les plus performants de la région. La session comprenait une démonstration en direct de notre logiciel de CAO innovant, EngView Package & Display Designer, présentant aux participants les fonctionnalités qui font de notre solution un logiciel de conception d'emballages leader dans le monde. L'accent a également été mis sur nos services web avancés et nos capacités d'intégration. Grâce à notre API complète, les utilisateurs peuvent désormais intégrer notre puissante technologie de conception paramétrique directement dans des plateformes web-to-print. Les avantages sont considérables : accès à plus de 2 500 modèles prêts à l'emploi, possibilité d'ajouter des designs paramétriques personnalisés à votre site web, visualisation 3D pour vos clients, expérience utilisateur améliorée et conception de flux de travail flexible contribuant à un traitement des commandes plus rapide. Découvrez comment l'un de nos partenaires, BoostYourBox, utilise cette technologie. Un point fort de la présentation a été l'occasion pour les participants de découvrir notre fonctionnalité innovante de réalité augmentée, qui a donné vie aux designs d'emballages et illustré l'avenir des technologies de visualisation dans l'industrie de l'emballage. À propos du 14e Workflow Symposium Le Workflow Symposium a réuni des professionnels de l'automatisation et des professeurs d'université pour une journée d'échange de connaissances et d'innovation. Les sujets abordés portaient sur l'automatisation des flux de travail, l'Industrie 4.0 de l'impression/l'usine intelligente numérique, ainsi que sur des stratégies visant à rendre la production et la planification d'impression plus rentables. L'événement a été organisé de manière professionnelle par la Stuttgart Media University et s'est déroulé en allemand, créant un cadre idéal pour des échanges enrichissants sur les dernières évolutions de l'automatisation des flux de travail. Le symposium demeure un lieu de rencontre pour les professionnels du secteur souhaitant rester à la pointe du progrès technologique. Perspectives d'avenir Nous tenons à remercier sincèrement les organisateurs de la Stuttgart Media University et de l'organisation CIP4, ainsi que tous les intervenants et participants qui ont fait de cet événement un succès remarquable. L'accueil enthousiaste réservé à notre présentation et les discussions passionnantes qui ont suivi ont renforcé notre engagement en faveur de l'innovation et de la collaboration au sein du secteur.Lire la suiteRencontrez EngView au stand n° 1929 lors de PRINTING United 2025 à Orlando, en Floride
EngView est ravi d'exposer à PRINTING United Expo 2025, le principal événement nord-américain dédié à l'industrie de l'impression et de l'emballage. Se tenant du 22 au 24 octobre à Orlando, en Floride, l'édition de cette année réunira des milliers de professionnels du secteur, des technologies innovantes et des entreprises leaders du monde entier. Venez nous rendre visite au stand n° 1929, où notre équipe américaine - Kris et Jayce Hanchette - fera la démonstration de la façon dont notre logiciel de conception d'emballages aide les entreprises à créer, visualiser et produire des emballages plus rapidement et plus intelligemment. Inscrivez-vous pour une entrée gratuite Les visiteurs peuvent obtenir leur billet gratuit pour le salon sur le site officiel en utilisant le code promotionnel 700491 pour nous rejoindre à Orlando. Ce que les visiteurs peuvent s'attendre à voir au stand EngView n° 1929 Notre équipe présentera des démonstrations en direct, notamment : Modèles d'emballage pour bouteilles de vin et en PVC créés avec notre logiciel Visualisation en réalité augmentée et fonctionnalités de modélisation 3D Application graphique grâce à notre intégration avec Adobe Illustrator Vaste bibliothèque de modèles offrant un accès à plus de 2 500 modèles d'emballage redimensionnables Retrouvez nos voitures de F1 dans tout le salon Repérez les emblématiques voitures de course de Formule 1 d'EngView, exposées sur les stands de nos partenaires dans tout l'espace d'exposition : Colex Finishing Solutions – Stand n° 1525 Cutworx – Stand n° 848 Ronik – Stand n° 3026 Mimaki USA – Stands n° 1255 & 1555 Vanguard Digital Printing Systems - Stand n° 3126 EngView – Stand n° 1929 Que vous cherchiez à optimiser votre flux de travail de conception, à découvrir des technologies d'emballage de pointe ou à échanger avec vos pairs du secteur, nous serions ravis de vous rencontrer. Notre équipe est impatiente d'échanger avec des professionnels, de partager ses idées et de discuter de l'avenir de l'innovation dans l'emballage et l'impression. Nous avons hâte de vous rencontrer à Orlando et de vous montrer comment EngView peut transformer votre processus de conception d'emballages.Lire la suiteEngView publie une mise à jour de compatibilité pour Adobe Illustrator 29.8.2
EngView Package & Display Design propose une nouvelle mise à jour de compatibilité aidant les concepteurs à utiliser l'intégration avec la dernière version d'Adobe Illustrator - 29.8.2. Comprendre le problème L'équipe EngView a identifié un problème de compatibilité important avec la nouvelle version d'Adobe Illustrator 29.8.2. Lorsque les utilisateurs enregistraient des fichiers .ai avec le plug-in EngView, toutes les informations de conception structurelle et les données de visualisation 3D étaient perdues. Cela signifiait que les fonctionnalités de visualisation 3D d'EngView ne pouvaient pas être conservées dans la dernière version d'Illustrator. Les utilisateurs pouvaient toujours utiliser Adobe Illustrator 29.7.1 ou une version antérieure pour l'intégration. Réponse rapide et résolution Dès la découverte du problème, EngView Systems a immédiatement informé les clients et fourni des solutions de contournement temporaires pendant que l'équipe de développement travaillait sur une solution permanente. Il a été conseillé aux utilisateurs de sauvegarder les fichiers au format PDF ou EPS pour maintenir la fonctionnalité 3D, ou de rester sur Adobe Illustrator version 29.7.1 jusqu'à ce que la correction soit disponible. Mise à jour maintenant disponible La mise à jour récemment publiée rétablit entièrement la compatibilité avec Adobe Illustrator 29.8.2. Toutes les fonctionnalités du plug-in EngView fonctionnent désormais sans problème avec la dernière version d'Adobe Illustrator, et les informations de conception structurelle et les données de visualisation 3D sont correctement préservées lors de l'enregistrement des fichiers .ai. Les utilisateurs peuvent télécharger la mise à jour depuis le site web d'EngView Systems – Page de téléchargements. La mise à jour est disponible pour les plateformes Mac et PC. Leçons et meilleures pratiques EngView Systems recommande aux utilisateurs de consulter les documents sur la Configuration Système Requise et la compatibilité disponibles sur la page de support avant de mettre à jour Adobe Illustrator à l'avenir. Ces ressources sont régulièrement mises à jour pour refléter les dernières versions testées et aider les utilisateurs à éviter d'éventuels problèmes de compatibilité.Lire la suite