EngView Systems apresentará a Package Designer Suite a jovens profissionais

A EngView Systems realizará uma reunião com estudantes da Universidade Técnica de Sofia e da Universidade de Tecnologia Química e Metalurgia para apresentar seu software carro-chefe, a solução de design de embalagens Package Designer Suite. O evento ocorrerá em 21 de abril de 2015 na Universidade Técnica.

Os estudantes terão a oportunidade de se familiarizar com as mais recentes tecnologias de ponta no design de embalagens e displays POP/POS. A equipe da EngView fará uma prévia de todo o conjunto de funcionalidades que tornam a Package Designer Suite um parceiro confiável no campo do software de embalagens. 

A ЕngView Systems acredita na disseminação do conhecimento sobre sistemas CAD/CAM modernos para embalagens entre os jovens profissionais. Há mais de 15 anos, a empresa mantém uma política de doação da Package Designer Suite a universidades e instituições de ensino que oferecem cursos nessa área de design.