A EngView North America na Odyssey Expo 2023 em Milwaukee

Na semana passada, a equipe da EngView visitou a Odyssey Expo 2023 em Milwaukee, evento patrocinado pela International Association of Diecutting and Diemaking - IADD.

A Odyssey Expo é o único evento de 2023 voltado especificamente para corte e vinco, fabricação de facas de corte, estampagem a quente, gofragem e encadernação. Este ano, mais de 1.600 participantes se reuniram em Milwaukee. O evento foi bastante focado, mas grande o suficiente para garantir uma grande variedade de soluções de negócios.

Entre os participantes estavam empresas envolvidas em processos de conversão ou acabamento, incluindo corte e vinco, fabricação de facas de corte, aprimoramentos com folha metálica, gofragem e revestimentos especiais. Especialistas em fabricação de facas de corte e corte e vinco estavam presentes para compartilhar soluções para uma ampla variedade de materiais difíceis de cortar, com avanços em conversão, cartuchos dobráveis e papelão ondulado. Especialistas em técnicas de acabamento também estavam no local para falar sobre como atrair a atenção do consumidor para impressos e embalagens com efeitos especiais.

Kris Hanchette, vice-presidente de Vendas da EngView, teve a oportunidade de apresentar o EngView Packaging Suite e demonstrar como nossas bibliotecas paramétricas para caixas e displays, além de todas as ferramentas disponíveis, podem agilizar e automatizar o trabalho diário dos fabricantes de facas de corte e de todos os envolvidos na criação, comunicação e produção de embalagens.

Kris compartilha sua experiência na Odyssey Expo 2023: "Passei 3 dias ótimos na Odyssey Expo! Foi realmente inspirador conhecer tantos colegas profissionais do setor de impressão & embalagens. Para mim, a melhor parte foi me conectar com pessoas e criar parcerias valiosas. A Expo foi um ótimo lembrete de como todos nós podemos impactar e melhorar o setor, tornando os processos de trabalho mais fáceis, fluidos e precisos graças a todas as soluções modernas que inventamos!".